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187 ：出来杉君 ◆B3hX8Wdksg [sage]：2019/01/11(金) 23:30:32.11 ID:wn3EtMUFo

　　　　　 　 　 , ──── ､
　　　　　　　　|≡≡≡≡：・|
　　　　　　　　ヽ========-′　ゴ〜
　　　　　　　　ノノノ　 ノノ
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　 /）　　　　　　　　　　　　 　断熱した上で何か熱を逃す層でも挟んでるのかと思ったけど違うっぽいし、
　　　／.⌒.^ヽ　　　 　 〜 γ⌒'ヽ 　誤訳かと思ったので原文を当たってみた。
　　　|　从从))）　　 　〜　 i　ミ（二i　https://www.wired.com/story/intel-lakefield/
　　　i!(ｌ!ﾟ ヮﾟﾉｌ|　　　　 〜 弋,,_| |ノ 　> "If you put the right silicon materials, put the right amount of thermal compounds, and then you design your actual thing so that you don't end up in a thermal hot spot, you should be able to build many compelling 3D stacked products," Gomes says.
　//＼￣￣ 旦 ＼　　　　　 ｒ‐'J-、　「thermal compounds」を断熱材だと勘違いしたっぽい？
／/ ※＼(;;ﾟ;;)＿＿＼　　　　'ー―'　　
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